A-TIG(Activating flux TIG)焊接法是在傳統TIG焊的施焊板材表面涂上一層很薄的表面活性劑,然后進行TIG焊,從而顯著增加焊接熔深的一種新型高效焊接法。


圖片4 (已調整大小)


    對于10mm-12mm以下的不銹鋼和低碳鋼對接焊縫,可以不開坡口,不填絲,一次焊接完成,可輕松實現單面焊雙面成形,且焊縫組織和成份與傳統TIG焊相同,焊縫綜合性能滿足相關標準要求。


    對施焊材料的微量元素波動不敏感,焊接熔深穩定。


    焊接熔深大,生產率高(提高2-3倍),高效、環保、低能耗、高性價比(成本僅為常規TIG焊的1/10)。


A-TIG焊接熔深增加機理

電弧收縮理論 

    在電弧中心區,溫度高于活性劑材料分子的分解溫度,氣體和活性劑原子被電離成電子和正離子,使弧柱中心區域的導電能力增強。而在弧柱較冷的外圍區域,被蒸發的物質仍然以分子和被分解的原子形式存在,被分解的原子大量吸收電子,形成負離子,使外圍區域作為主要導電物質的電子減小,導電能力下降,使電弧收縮。

    因為所使用的活性劑的各組分都是多原子分子,所以在電弧氣氛下發生熱解離,熱解離是吸熱反應,根據最小電壓原理,使得電弧收縮。

    因為涂層物質本身不導電,而涂層物質的熔、沸點都比金屬的高,所以只在電弧中心溫度較高的區域才有金屬的蒸發,形成陽極斑點,即涂層的存在減小了陽極斑點區,從而使電弧收縮。

表面張力溫度梯度改變理論 

    熔深增加是由于電弧與熔池表面相互作用的結果,陽極根部增加的電流密度引起的電磁力驅動了循環流所致。


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